紅外線加熱器在回流焊中的應用

我們日常使用的手機、電腦、電子通訊器材等設備，需要將大量的電子元件焊接到印制電路板（PCB）上，使各個元件實現電氣互聯。起先，電子元件采用通孔安裝方式固定在電路板上，但是隨著經濟技術發展，電子設備不斷縮小，這就要求PCB板不斷往小型化、精細化的方向發展，期間出現了片狀電子元件（如片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管及二極管等），因此傳統的通孔式固定方式已無法滿足要求，而表面貼裝技術(SMT) 開始逐漸取代通孔安裝技術成為主流。

SMT是Surface Mounted Technology的首字母縮寫，中文名稱是表面組裝技術，該技術可以實現高效、高質量、大批量電子產品的生產。其中，SMT貼片是SMT（表面組裝工藝）的重要環節，工藝流程包括：鋼網印刷（材料準備及上料，錫膏印刷，錫膏檢查），元件貼片，回流焊接，檢測和返修等步驟。

在SMT貼片流程中，回流焊（Reflow soldering）是將貼片好的PCB電路板，通過紅外高溫加熱爐，在爐內將錫膏、助焊劑等熔化，并潤濕焊盤和元件端頭、引腳，再經過冷卻最終將元件和焊盤固化（形成焊接點）的過程。具體的，回流焊的生產過程又可細分為升溫區、保溫區、焊接區、冷卻區四個過程。